tape-automated chip bonding

tape-automated chip bonding
automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape-automated chip bonding vok. automatisches Folienbonden, n; automatisches Folienbondverfahren, n rus. автоматизированное присоединение кристаллов ИС к выводам на ленточном носителе, n pranc. connexion automatisée des puces aux sorties sur la bande porteuse, f

Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. . 2000.

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  • bumped tape-automated chip bonding — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus.… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Tape-automated bonding — is a process that places bare chips onto a printed circuit board (PCB) by attaching them to a polyamide film. [http://www.eleceng.adelaide.edu.au/Personal/alsarawi/node8.html] The film is moved to the target location, and the leads are cut and… …   Wikipedia

  • Tape-Automated Bonding — Beschreibung Tape Automated Bonding (TAB) ist ein Kontaktierungsverfahren für rohe Halbleiter Chips (integrierter Schaltkreis) und ermöglicht die schnelle Montage meist direkt auf der Leiterplatte (Chip on Board). Als Träger dient ein …   Deutsch Wikipedia

  • Chip-On-Board-Technologie — Beispiel eines LCD Moduls, welches in COB Technologie ausgeführt ist Die Chip on Board Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist eine Technologie zur Direktmontage von ungehäusten Halbleiter Chips auf Leiterplatten zu einer… …   Deutsch Wikipedia

  • automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus. автоматизированное присоединение кристаллов ИС к столбиковым выводам на… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus.… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • connexion automatisée des puces sur la bande porteuse à poutres — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus.… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • автоматизированное присоединение кристаллов ИС к столбиковым выводам на ленточном носителе — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus.… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio išvadų — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding vok. automatisches Folienbonden, n; automatisches Folienbondverfahren, n rus. автоматизированное присоединение кристаллов ИС к выводам на ленточном носителе, n… …   Radioelektronikos terminų žodynas

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